회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 p&t 직무 질문있습니다!
안녕하세요. p&t직무 관련 질문있습니다. 이번에 sk하이닉스가 청주에 p&t 공장을 신설한다는 기사를 읽었습니다. 그럼 이번 하반기에 p&t 양산기술 직무 티오가 늘어날까요? 완공은 내년이나 내후년이니까 이번 하반기는 티오가 별 차이 없을까요..? 감사합니다.
2026.06.09
답변 6
반도체해석SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 84% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요. 하이닉스 패키지의 현직자 입니다. 티오 예상은 아무도 제대로 할 수 없으나 늘어날 것으로 예상은 합니다. 요즘 자동화 팹으로 만드는게 추세라서 얼마나 많을지는 예상이 어렵네요ㅠ
취뽀도우미입니다대구교통공사코이사 ∙ 채택률 96%채택된 답변
안녕하세요! SK하이닉스의 청주 P&T 공장 신설 기사를 보시고 하반기 채용 규모에 대해 궁금증이 생기셨군요. 불안해하실 필요 없습니다. 결론부터 말씀드리면, 이번 하반기 P&T 양산기술 직무의 T/O(채용 인원)는 늘어날 가능성이 매우 높습니다. 공장 완공이 내년이나 내후년(2027년 목표)임에도 불구하고 채용이 미리 확대되는 이유는 반도체 산업 특유의 '선행 채용' 및 '장비 셋업(Setup)' 과정 때문입니다. 그 이유를 명확하게 정리해 드리겠습니다. 1. 반도체 팹(Fab)의 선행 채용 필수성 공장이 완전히 다 지어지고 양산 스위치를 켤 때 인력을 뽑는 것이 아니라, 양산을 준비하는 기초 단계부터 막대한 엔지니어 인력이 필요합니다. 장비 셋업 및 램프업(Ramp-up): 공장 건물이 지어지고 클린룸이 조성되면 수많은 패키징 및 테스트 장비가 들어옵니다. 양산기술 엔지니어들은 이 빈 공간에 장비를 설치하고, 초기 조건을 잡으며, 수율을 끌어올리는 세팅 단계부터 투입되어야 합니다. 실무 교육 기간: 신입사원의 경우 바로 신규 팹에 투입될 수 없습니다. 보통 입사 후 기존 라인(기존 청주 팹이나 이천 등)에서 6개월1년 정도의 OJT 및 실무 교육을 거치며 업무를 익혀야 합니다. 이를 고려하면 완공 1.5년 전인 이번 하반기가 신입 채용을 늘릴 가장 적기입니다. 2. HBM 및 첨단 패키징 수요의 폭발 현재 SK하이닉스가 19조 원이라는 막대한 자본을 투입해 청주에 짓고 있는 공장은 단순한 공장이 아닌 '차세대 첨단 패키징 팹'입니다. AI 반도체에 필수적인 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 경쟁력이 바로 패키징(P&T)에 있습니다. 회사 차원에서도 늘어나는 주문량을 감당하기 위해 P&T 부문의 공정 및 장비 인력을 최우선으로 확보하려는 강력한 기조를 보이고 있습니다. 2027년 완공이 목표라면, 2026년 하반기에 채용된 인원들이 이듬해 초에 입사하여 교육을 받고 본격적인 셋업 과정에 투입되는 그림이 회사 입장에서는 가장 이상적인 스케줄입니다. 요약 완공 시점과 무관하게 이번 하반기부터 신규 공장 가동을 위한 선제적인 대규모 인력 확보가 시작될 확률이 높습니다. 따라서 평소보다 T/O가 눈에 띄게 늘어날 것으로 기대하시고, 자신감을 가지고 이번 하반기 채용을 적극적으로 준비하시길 응원합니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
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안녕하세요 멘티님 아마 신설 공장에 기존 인력이 가게되면서 티오가 추가로 발생할 것이기 때문에 완공되기 전에는 채용 티오의 변화는 크게 두드러지진 않을것입니다. 완공될때 즈음에 늘어날 것 같네요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
행복이뭐길래SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사안녕하세요 아마 직접적인 영향은 내년이겠지만 용인 클러스터도 가시화 되고 있기 때문에 올해 하반기도 채용 인원이 평소보다 많을 편입니다. 올해 상반기도 티오가 계속 많았습니다.
분홍케어베어인텔코리아코차장 ∙ 채택률 65%안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. 말씀하신것처럼 공장을 신설한다는 계획이 있다고해서 바로 채용으로 이루어지지는 않습니다. 더욱이 완공이후라고 해도 이제 공장은 대부분 자동화가 되어있고 실제 라인에서 대응을 하는것은 메인트이기 때문에 엔지니어의 채용이 생각보다 많지 않을 가능성도 많습니다.
- RReminisen5SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 40% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 보통 좀 미리 뽑는 경향이 있으니 올해말이나 내년초에 뽑을 가능성이 높습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
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학부 : __ist 학과 : 화학공학과 (반도체 부전공) 학점 : 3.85/4.3 (전공 : 4.0) 어학 : 오픽 IH 자격증 : SQLD 경험 - 패키징 연구실 학부연구생(2개월) - 반도체 장비사 장기현장실습생(6개월, 직무는 환경안전) - 도호쿠 대학교 단기 프로젝트(2주, 주제는 재난 대피 공학적 해결책 도출이라 직무와 무관) - 총학생회(국원), 축구동아리(활동통계 간부 경험) - 교과목 연구프로젝트(전이금속탄화물/질화물 ALD 증착 공정 최적화 및 게이트 전극, 확산 방지막으로서 성능 평가) - MOSCAP 소자제작실습 교과목 - 직무부트캠트(국내 일류 두 반도체 회사 출신 멘토와의 양산기술&설비엔지니어 직무체험)
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